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在PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
在印制板过程中,铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜,保护刚刚沉积的薄薄化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定的厚度,通常为5gm~8gm,也叫一次铜。另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。



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镀铜扁钢是由世界 的电镀技术在低碳钢上电镀纯度为99.9%以上的电解铜而成,镀铜层各点厚度为0.254mm以上,具体应用:用于设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体,布线整齐方便。
镀铜扁钢是由世界 的电镀技术在低碳钢上电镀纯度为99.9%以上的点解铜而成,镀铜层各点厚度为0.254mm以上,具体应用:用于设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体,布线整齐方便。镀铜扁钢跟其他的水平接地导体相比,有着巨大的优势:价格便宜。虽然镀铜扁钢的单价要比镀锌钢的单价高,但是它的电流传导能力和使用年限要比镀锌钢强。因为镀铜扁钢的电流传导能力要比镀锌钢高,在同一个接地项目中要达到同样的的能力和接地电阻,镀铜扁钢的使用量要比镀锌钢少。综合比较在同一个接地项目镀铜扁钢造价与钢材接地系统造价相当。再从长期比较,使用镀铜扁钢接地系统的年限长达40年,而使用镀锌钢的接地系统最长使用年限只有15年。使用镀锌钢的接地系统每隔几年就要开挖维护和改造。接地系统改造比新建一个接地更费钱和耗时。长此以往镀铜扁钢的造价要比镀锌钢的单造价要低。防腐性能优异,使用年限长达40年。
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